下面介紹使用熱敏電阻時(shí)的一般選定方法。
選擇熱敏電阻時(shí)至關(guān)重要的是必須確認(rèn)所用溫度區(qū)域。SEMITEC的熱敏電阻可支持各種用途，備有支持各種溫度區(qū)域的熱敏電阻(作為傳感器核心的素子)。
圖1中表示溫度區(qū)域的熱敏電阻種類一覽。
請(qǐng)選定適用于所用溫度環(huán)境的熱敏電阻。
圖1 NTC熱敏電阻 種類一覽
其次，請(qǐng)選擇適用于所用環(huán)境和安裝的形狀。
圖2中表示形狀相關(guān)的熱敏電阻種類一覽。
| 熱敏電阻 | 封裝結(jié)構(gòu) | 貼裝方法 | 形狀 | 熱敏電阻的系列名稱 |
|---|---|---|---|---|
| 芯片 | 玻璃封裝 | 引線型 | 徑向型 | NT熱敏電阻 |
| 軸向型 | CT熱敏電阻 | |||
| 表面貼裝 | 芯片型 | KT熱敏電阻 | ||
| 樹脂封裝 | 引線型 | 徑向型 | AT、AP、ET熱敏電阻 | |
| 博模型 | JT熱敏電阻 | |||
| 薄膜 | 玻璃封裝 | 表面貼裝 | 芯片型 | FT熱敏電阻 |
SEMITEC的熱敏電阻根據(jù)制造方法大致分為芯片和薄膜兩大類。
芯片是采用陶瓷燒結(jié)技術(shù)制成燒結(jié)體，形成骰子狀的熱敏電阻。
薄膜是采用半導(dǎo)體制造技術(shù)的薄膜生成技術(shù)，在陶瓷基板上形成熱敏電阻薄膜的熱敏電阻。(這是SEMITEC的獨(dú)有技術(shù))
此外，根據(jù)耐熱等使用環(huán)境，對(duì)熱敏電阻的素體進(jìn)行玻璃或樹脂封裝。
除此之外，還可選擇貼裝于底座的表面貼裝型或徑向型、適用于所用安裝環(huán)境或熱敏電阻傳感器加工時(shí)的徑向型或軸向型熱敏電阻。
此外，熱敏電阻傳感器的形狀相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)查看熱敏電阻傳感器商品目錄。
