下面介紹使用熱敏電阻時的一般選定方法。
選擇熱敏電阻時至關重要的是必須確認所用溫度區域。SEMITEC的熱敏電阻可支持各種用途,備有支持各種溫度區域的熱敏電阻(作為傳感器核心的素子)。
圖1中表示溫度區域的熱敏電阻種類一覽。
請選定適用于所用溫度環境的熱敏電阻。
圖1 NTC熱敏電阻 種類一覽
其次,請選擇適用于所用環境和安裝的形狀。
圖2中表示形狀相關的熱敏電阻種類一覽。
熱敏電阻 | 封裝結構 | 貼裝方法 | 形狀 | 熱敏電阻的系列名稱 |
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芯片 | 玻璃封裝 | 引線型 | 徑向型 | NT熱敏電阻 |
軸向型 | CT熱敏電阻 | |||
表面貼裝 | 芯片型 | KT熱敏電阻 | ||
樹脂封裝 | 引線型 | 徑向型 | AT、AP、ET熱敏電阻 | |
博模型 | JT熱敏電阻 | |||
薄膜 | 玻璃封裝 | 表面貼裝 | 芯片型 | FT熱敏電阻 |
SEMITEC的熱敏電阻根據制造方法大致分為芯片和薄膜兩大類。
芯片是采用陶瓷燒結技術制成燒結體,形成骰子狀的熱敏電阻。
薄膜是采用半導體制造技術的薄膜生成技術,在陶瓷基板上形成熱敏電阻薄膜的熱敏電阻。(這是SEMITEC的獨有技術)
此外,根據耐熱等使用環境,對熱敏電阻的素體進行玻璃或樹脂封裝。
除此之外,還可選擇貼裝于底座的表面貼裝型或徑向型、適用于所用安裝環境或熱敏電阻傳感器加工時的徑向型或軸向型熱敏電阻。
此外,熱敏電阻傳感器的形狀相關內容請查看熱敏電阻傳感器商品目錄。